深圳商報2019年7月30日訊（記者王海榮 實習生李旭穎）7月29日，記者從國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地獲悉，2019中國（深圳）集成電路峰會將于8月22日在深圳舉行。
峰會由深圳市人民政府聯(lián)合國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會共同舉辦，由中國通信學會集成電路專委會主辦的“第十七屆中國通信集成電路技術應用研討會”也將同期召開。
本次峰會設置了高峰論壇、圓桌討論、專題論壇、產品展示等內容，大會將圍繞集成電路產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、關鍵共性技術突破與產業(yè)化、資本整合與產業(yè)模式創(chuàng)新、芯片與整機聯(lián)動等內容進行交流，促進集成電路技術創(chuàng)新與應用合作。
集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術的核心，是支撐社會經濟發(fā)展和國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。深圳的集成電路產業(yè)連續(xù)多年保持高速增長，特別是集成電路設計產業(yè)位于全國前列。據統(tǒng)計，2018年深圳集成電路產業(yè)銷售額達到811.69億元，同比增長21.44%。深圳集成電路設計業(yè)增速最快，2018年同比增長為24.03%，銷售額達到731.83億元，在全國集成電路設計業(yè)中占比達29.05%。